故障描述

收到一台iPhone X二修机，手机基带问题被送修过没修好。拿到手机后，拆机，主板已经被上家分过层维修过了。上可调电源测试，发现机器漏电300mA不开机。

将主板上下层分离，发现上家贴合时有连锡的地方，处理后，单板上测试架，开机正常进系统，查看关于本机没有基带解调器固件，确认故障后开始维修。

维修过程

上家已经换过基带电源了，重新换个测试故障依旧。

打开鑫智造（私信回复【鑫智造】免费领取VIP会员），查图纸，测量基带S1到S5的对地值，发现S1对地阻值偏低，只有100多。

S1对地阻值100

点位图

S1供电由基带电源输出经电感L304_E给基带供电。

点位图

怀疑基带被上家换基带电源时吹爆锡了，直接重植基带。

基带重植

维修结果

用iPhone X系列测试架测试，无基带故障修复，将主板上下层贴，装机测试，功能一切正常，维修到此结束。

亮机图

本案例由迅维快修深圳旗舰店（邓工）原创提供，未经允许不得转载。

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